光力科技：激光划片机主要优势是在切割厚度在100um以下的超薄晶圆时对芯片损伤小

　　光力科技：激光划片机主要优势是在切割厚度在100um以下的超薄晶圆时对芯片损伤小

　　原文发布时间: 2021-06-30 22:31 来源: 互联网 影响力评估指数：30

　　同花顺金融研究中心6月30日讯，有投资者向光力科技提问来利国际w66，， 领导您好 ：请问激光隐形切割机和贵公司的产品有什么区别？会不会对新收购公司产品有所冲击。谢谢公司回答表示，您好！激光划片机主要优势是在切割厚度在100um以下的超薄晶圆时对芯片损伤小；但在加工厚度100um以上的晶圆时效率低下，并对切割道内的金属等材料难以切割；同时激光设备价格昂贵，而且隐形切割后来利国际w66，还需裂片设备辅助，不具备生产成本优势(分摊到单颗芯片上的制造成本是客户考虑的非常重要的指标)，目前隐形激光切割主要用于部分MEMS及超薄(100um以下)产品切割中。公司目前主要生产的为砂轮划片机，已有50多年历史，加工的产品质量稳定来利国际w66，可靠，加工...

　　商务部：合理缩减外资准入负面清单，推动电信、互联网、教育、文化来利国来利国际w66，际w66，、医疗等领域有序扩大开放